一种超精密、小面积的清洗系统；适用于关键的光纤和其他医疗、光学半导体芯片配件清洗。Co2产生并推进一种可调节的喷雾，喷雾中含有清洁干燥的空气或含纯净的氮气，以有效地清除表面的异物。取代或增强了传统的溶剂辅助擦拭清洗技术，这种技术可以清洗关键表面上扩散、涂抹、脱落或重新沉积残留物和颗粒。

1.设备优势

干燥加工处理。无水处理,清洁后的材料是干燥与洁净的。

较好的清除任何残留在光纤和其他组件的残留物，用于清洁小的表面区域。

预防污染和清洁加工处理。利用先进的清洗工艺来减少在源头环境的污染（能源、水源、化学肥料）；没有废料产生（失效的溶济、冲洗水；过滤物、冷却液）的清洁方式。非常适合细微部分的清洗。因粒子十分柔软所以对清洗对象的损伤极小。

总结优势：节约费用、延长设备使用费用；干燥的清洗

过程；环境安全性高；高效、使用范围广。

2.功能

通过气压调节区调节输冰气压，当按下不同的气路按键时输出不同气路气压以及不同输冰量。由干冰球撞击要清洁的表面来去除污垢。另外在污垢和准备被零下78.5摄氏度的干冰清洁的物体之间会形成热气流，结果污垢会松动。同时，干冰在接触到表面瞬间会转化成气态的二氧化碳，容积扩大到干冰的200倍以上。因此，被干冰渗透的污垢会逐渐去掉。在用喷射器进行喷射操作中，置于干冰容器上的振动器会确保干冰持续地滑动。

3.主要技术参数

4.外形尺寸图