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GY-PCB-DQ系列PCB专用等离子体设备

发布时间:2024-02-23人气:3


1.产品特点:

●适合处理片状,大面积的板材

●管状电极,处理更均匀

●严格验证的放电电极结构

●高密度等离子发生电源

·等离子发生效率高,处理效率快

·化学物理作用同时进行

*大功率等离子发生源,有效清除胶渣

●参数设定范围广

●可以使用多种气体

●全自动操作

●高效水冷系统,维持反应温度

·耐腐蚀干式真空泵及真空管路,不惧氟离子腐蚀

●干式泵及无液体作业,保养简单方便

 

2. 应用领域:

●硬板孔内胶渣清洗及孔壁活化

●化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

●PCB板BGA封装前表面清洗,打金线Wre&Die Bonding前处理,

EMC封装前处理

● FPCB雷射孔除碳渣

●PI表面活化、表面粗化、活化,改变附着力结合力

●PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化

●涂覆阻焊前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落

●精细线条制作时去除干膜残余物

●柔性板贴合钢片、铝片、FR-4补强材料前处理

●化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

  

3. 主要技术参数

NO

项目

规格

1

设备尺寸

1565×960×2520(W×D×H),不含推车

2

总重量

2T

3

电力需求

380V,40A

4

腔体

304不锈钢

5

真空泵形式

干式螺杆泵泵

6

处理时间

1-16min,依产品定

7

可使用气体

Ar、O2、N2、N2+H2、CF4

8

等离子发生源

20KW

9

托盘系统


10

控制系统

PLC+触摸屏

11

推车系统

用于接驳设备推车

12

温度控制系统

20-50℃


4. 外形图示

image.png

5. 典型案例


image.png

胶渣处理:

提高孔壁与镀铜层结合力,彻底清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch back,提高孔镀的信赖性和良率,防止内层开路。


image.png

铁氟龙高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化:

提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。


image.png

激光(Laser)加工后清除碳化物:

HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更显著(Microvia hole, MH,BVH)。


image.png

精细线条制作时去除干膜残余物:


image.png

化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁(Cleaning):

可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。


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